产品使用注意事项

1：焊接指导
（1）使用烙铁手工焊接
推荐使用功率小于20W的烙铁，焊接是烙铁温度要保持在350℃以下，焊接时间不能超过3S，且只能焊接一次。人工焊接易引起LED元件损坏，操作时要谨慎。
（2）回流焊接：推荐使用无铅回流焊温度曲线图进行焊接。

※注意：
①　回流焊最多只能进行两次。
②　在回流焊过程中请不要对产品施加外力。
③　焊接完成后，待产品恢复到室温时，再进行其他的操作。
④　PC透镜大功率在过热板焊时，最高温度不能超过180℃，且操作时间3-5S。

2：储存

（1）本产品使用密封防潮抗静电袋包装，并放有干燥剂，未开封的产品可以存放半年。存放环境为温度不高于30℃，湿度不高于60%RH。
（2）开封后，建议使用环境为温度不高于30℃，湿度不高于60%RH的环境中，且应该在24H内使用完。
（3）对于尚未焊接的LED灯珠，如果干燥剂失效，或者包装漏气，或者储存环境不满足有效的储存条件，可以将灯珠进行烘烤在进行回流焊。烘烤条件为：80℃/12H.
（4）建议客户在使用前进行烘烤处理,以防止产品因为受潮而导致过回流焊时水汽气化，胶体膨胀而将金线拉断死灯。

3：静电

静电对LED元器件危害极大：
（1）因瞬间的电场或电流所产生的热量，使LED内部受损，表现为漏电流急速上 升，且仍能工作，但亮度会下降，寿命受损。严重时会造成死灯。
（2）静电会吸附灰尘，降低产品亮度，影响产品绝缘电阻，从而影响寿命。
因此要做好静电的防护措施，例如，在整个生产过程，所有与LED接触的人员都要带静电环，机台都要做接地处理。控制好环境温湿度，避免空气过于干燥，产生静电。

4：硫化

LED硫化是由于环境中的硫进入支架与支架上的银发生反应，生成黑色硫化银的过程。该过程导致整个产品外观呈现黑色，支架镀银层反光率下降，色温漂移，光衰严重等不良现象。由于目前市场上都采用硅树脂封装，硅树脂本身具有一定的透氧透湿性，当接触到含硫的物质时，硫元素极易渗透到支架的镀银区域，与银层发生反应。因此，在使用时，特别是过回流焊时，应注意采取相应的防护措施，避免产品接触到含硫的物质。除此之外，溴元素也具有和硫一样的危害性。当灯具温度过高时，会加快硫元素的扩散，故建议灯珠引脚温度控制在90℃以下，如果引脚温度超过90℃请充分评估产品的信赖度。
1.请在生产过程中，不要使用含硫的锡膏，洗板水，PCB 使用前先 70℃/3～6H 除湿，或者进行回流焊空烤。PCB 板在生产过程中会有化学溶剂残留，烧烤使残留物挥发。
2.加工好的半成品，避免 LED 胶体与含有硫化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋包装捆扎。如果无法避免请一定要把半成品先用无硫化物的材料当中间介质进行隔离后再进行包装。
LED硫化的具体现象表现

5. 其他事项：
（1）LED为恒流元器件，根据伏安特性，电压的微小波动将引起电流的很大波动，所以灯珠在点亮前要调整好电流，电压，避免大电流、大电压将灯珠烧坏。当采用先并后串的线路方案时，（即B方案）请充分考虑到灯珠电压差异所造成的灯珠亮暗不均的现象，建议采用先串后并（A方案）。

（2）在进行贴片时，应将同规格的贴在同一板上，（即电压和色BIN）以避免有色差。
（3）设计调光产品的，由于芯片启动电压（Vf4）会存在一定的差异，当芯片电压＜2.5V（Vf4值）时，灯珠发光的亮度会有一定的差异，此种现在为正常现象。
（4）避免LED在酸性环境下使用，以避免LED灯珠和酸性物质反应而导致灯珠出现死灯或者衰减大等问题。如酸性硅酮类玻璃胶。
（5）LED容易因自身的发热和环境的温度改变而发生改变，如发光效率较低，颜色发生改变等，所以在设计时应充分考虑散热的问题。
（6）在点亮时请保护好自己的眼睛，避免强光刺伤眼睛。
备注：请严格参照此注意事项操作，谢谢！